物联网有成 群登6月财报转盈

群登科技物联网耕耘有成,结束连续17个月亏损,6月出现获利。该公司锁定LoRa技术发展,且已陆续推出多项模组產品,包括:LoRa智慧积木解决方案 (LoRa Smart Blocks),透过感测板(Sensor Board)、LoRa板(LoRa Board)及电池板(Battery Board)的组合,能够满足LoRa物联网应用开发的三大重点,也就是主控板、LoRaWAN及电源需求,「此一方案能协助客户快速完成概念性验证(Proof of Concept),以加速物联网產品上市时程。」

「通讯技术实现及软、硬体整合不易,可说是物联网应用產品开发延迟的两大原因,针对前者,群登推出通讯模组解决客户的困扰,」群登科技表示,「现在,我们进一步推出积木式的软硬体整合方案-「LoRa Smart Blocks」,这个方案涵盖整个LoRaWAN系统所需要的生态元素,让客户得以快速完成概念性验证(PoC),儘早进入商品量產阶段,不再错过市场先机。」

为了协助物联网產品开发人员能轻松上手,进而利用LoRa Smart Blocks快速实现各项创新物联网应用,群登科技提供丰富的开发资源,包括相关文件檔案、程式范例、软硬体开发工具等。

结合各方面优势,预期LoRa+MCU SiP将大幅取代採用模组或CoB封装方式的LoRa解决方案,广泛应用于各式各样的LoRa应用中,包括穿戴式装置、孩童及宠物的追踪定位、机具及商品的追踪管理、银髮族长照服务应用、土石流及水位的监测、环境污染预警监控、智慧电表等居家检测应用,以及智慧道路及智慧城市相关管控应用等。

(工商时报)

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