SiP微缩技术 群登 推出LoRa+MCU解决方案

群登科技採用SiP制程,推出全球最小LoRa+MCU解决方案。

物联网解决方案提供业者-群登科技(Acsip),今日发表全世界第一颗採用SiP(System in Package)制程制造的LoRa+MCU解决方案。

SiP微缩是群登(6403)的核心能力之一,凭藉此技术优势,群登得以屡次推出业界最小体积的各种通讯解决方案。此次群登利用SiP半导体封装技术所推出的LoRa+MCU整合產品,一举将產品尺寸从上一代模组產品的18mm×18mm降低至13mm×11mm,可大幅缩小占板面积,提供客户更大的设计弹性,尤其是对于目前市场上最热门的穿戴式终端装置来说,LoRa+MCU解决方案的缩小更可说是必要条件之一。

群登推出的LoRa+MCU SiP具有体积小及整合度高的优点,除了能有助终端產品的轻薄化外,高整合度特性也能大幅简化板子设计,加上群登针对LoRa+MCU SiP的定价策略比照模组及CoB(Chip on Board)制程產品,使得群登LoRa+MCU SiP的性价比大幅提高,有助降低客户的导入及研发成本。

群登此次领先全球推出LoRa+MCU SiP產品,其中的LoRa晶片来自于Semtech;MCU(微控制器)来自于STMicro。拥有原厂的全力支持,群登得以针对市场提供高度整合的解决方案,且在原厂伙伴与群登的共同推广下,LoRa的应用范围及便利性将提升至更高水准。LoRa无线技术主打长距离、高穿透、抗干扰等特性;足以填补BT、Wi-Fi到2G/4G之间的许多特性缺口, LoRa的发展潜力备受看好。

群登针对系列LoRa解决方案提供完整的SDK/HDK套件,且相容于LoRaWAN,让客户更容易实现各种应用开发。群登表示,透过简便的解决方案及坚实的技术支援提供,希望能推动使用者快速布建LoRa节点,让物联网相关应用加速普及扩大应用范围。

结合各方面优势,预期群登的LoRa+MCU SiP将大幅取代採用模组或CoB封装方式的LoRa解决方案,广泛应用于各式各样的LoRa应用中,包括穿戴式装置、孩童及宠物的追踪定位、机具及商品的追踪管理、银髮族长照服务应用、土石流及水位的监测、环境污染预警监控、智慧电表等居家检测应用,以及智慧道路及智慧城市相关管控应用等。群登的LoRa+MCUS SiP產品已开始送样,且已陆续建置于相关应用中。

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